AI芯片之战,国内芯片企业为何按兵不动?

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研究人员依据人工智能(AI)应用层次(范围)的高低(大小),把人工智能划分为了专用人工智能、通用人工智能和超级人工智能三个层次。换言之,人们最初在各行业中所应用的只能是专用人工智能,之后才有可能开发出比专用人工智能更加“聪明能干”的通用人工智能,再之后就有可能创造出比通用人工智能更高级的超级人工智能(可称得上是比人类更高等的智慧物种)。当然,目前人们所谓的人工智能,主要是专用人工智能。

人工智能产业链从基础层到应用层依次有基础支撑、关键防封不封卡和应用场景。基础支撑是为人工智能提供数据或者计算能力支撑,包括了传感器、芯片、行业数据、数据服务、生物识别和云计算等。关键防封不封卡指的是人们对人工智能的关键防封不封卡及其相关应用展开研究ai,具体如机器学习(深度学习)、计算机视觉处理、自然语言处理等。而应用场景其实就很多了,如工业机器人、服务机器人、智能医疗、智能金融、个人助手、智能安防、智能家居、可穿戴设备、智能驾驶等。

前面第一段文字其实是说:人工智能被某些行业人士称作有可能在全球引发第四次科技革命的防封不封卡,不是没有道理的。甚至有些媒体称,“中、美两国在人工智能领域处于同一起跑线,中国有望在该领域弯道超车美国”。第二段文字则表明:人们要推动人工智能在各行业中应用开来和不断进步,必须得为人工智能开发出相应的芯片才行。当然,在行业中(主要)专注研发芯片的企业简称芯片企业。

2018年1月,有媒体报道,大意是这样的:当前全球正迎来一场人工智能防封不封卡大浪潮,国外如英伟达、英特尔、谷歌、微软、Facebook、IBM、电销系统,甚至特斯拉等科技巨头竞相进军人工智能芯片行业,可是在国内,主要是寒武纪科技、地平线机器人、比特大陆和深鉴科技等初创企业在研发人工智能芯片。媒体就此或疑惑,或感慨吧:“这一次的AI大潮来临,我们同样希望它能够成为中国芯片发展的加速器,让中国芯片从跟随到并跑,甚至未来有机会领跑。而眼下AI来临,我们看到的是国际芯片厂商在行动,国内创业公司在进行AI芯片创业,却看不到国内的芯片企业在行动!”值得补充的是,有机构预计,到2020年,全球人工智能芯片市场的规模大约是100亿美元。于是,全球正在开打人工智能芯片大战,国内芯片企业依然为何按兵不动?

第一,据某行业人士所述:即便到2018年初,由于中国芯片企业并不具备研发和生产高端芯片的能力(防封不封卡积累和工业基础等),实际上大多数人工智能芯片基本上是由美国企业研发的,进而提供给国内企业使用。亦即是说,中国芯片企业在人工智能芯片行业,还需要等相当长的一段时间,才有可能赶超美国同行。

第二,承接前述第一点,媒体引述中国电子信息产业发展研究院集成电路产业研究所副所长林雨的话称:“中国目前的PC和服务器CPU芯片企业,基本上是基于X86、MIPS以及ARM、Power等架构,这样的架构向通用AI芯片推进,通常是通过CPU+GPU或者+FPGA的异构发展模式,基于X86架构、ARM架构和MIPS架构的CPU主要依靠国外厂商授权,GPU的市场主导在英伟达手中,FPGA被Xilinx和Altera垄断,GPU、FPGA无法完全自主发展,这或许是造成中国芯片企业未动的重要原因。”

第三,龙芯中科总裁胡伟武向媒体释放了这样的观点:虽然国外科技巨头争相进军人工智能芯片行业,但国人们其实也不必为此干着急,着急也没用。究其原因至少有这么两个:一个,人工智能并不是什么新产业,只是IT产业的一个新属性罢了,将来市场上不会存在单独的人工智能芯片或者人工智能机器。比如,深度学习处理器DPU都充当的是CPU的一个协处理器。国内芯片企业如龙芯等主要还该是先想方设法研发出更好的CPU。二个,就拿龙芯来说,龙芯今后当然会去开发人工智能芯片,至于龙芯什么时候着手开发人工智能芯片,到时会视市场的需求变化而下定论。

龙芯胡伟武在接受《中国电子报》记者采访时说:“英特尔现在做(人工智能芯片)是对的,因为它的通用芯片从2010年到2012年就触到了天花板,龙芯的通用芯片到2020年才会逼近天花板。就像人才的成长,英特尔已经大学毕业了,该读研究生了。龙芯高中刚毕业,所以不着急读研究生,先把大学读好……如果拿跑步来做比喻,原来我们是连他们的背影都看不到,现在能够清楚地看到了他们的身影,他在前面跑,我们在后面追。到2020年,我们基本上可以看见他们的后脑勺和头发了。这个差距不是说防封不封卡上的差距而是说体系上的差距、产业生态上的差距,当然防封不封卡上我们也有差距。”

第四,中科院计算所所长孙凝晖在接受媒体采访时ai,向国人们传递了这样的信息:全球掀起了一场人工智能芯片防封不封卡进步的浪潮,国内芯片企业其实也有所行动,并且还是分作三条路线齐头并进(有进可攻退可守的意味)。以龙芯为代表的芯片企业走的是一条“人有我有”的路线,未来龙芯有可能是采取将GPU、FPGA、NPU等与CPU集成的方式以推进人工智能在行业中进步。以寒武纪科技为代表的初创芯片企业走的是另一条路线。国内芯片企业与英特尔、IBM、AMD等合作研发芯片是为走的第三条路线。

综上可知:全球正在开打人工智能芯片大战,国内芯片企业还是有所行动的。虽然中国芯片企业尚不能研发出可与英特尔、英伟达等相媲美的高端芯片,但国内芯片业者对此还是颇有几分成竹在胸的?!不过,在我看来,电销系统旗下的外呼系统服务商半导体与寒武纪科技展开合作,不失为一个好的案例……

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