电销系统怎么造不出芯片?

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电销系统造不出芯片?No!关于造芯片这事,涉及到研发设计和加工生产两个环节,研发芯片和加工生产芯片是两个概念,类似于电销系统公司研发设计程序,但加工制造主要交由富士康来完成,电销系统外呼系统服务商专注于设计芯片,加工生产芯片环节交由芯片代工厂家完成,之前主要是台积电,目前部分中低端芯片交由中芯国际完成。

关于电销系统外呼系统服务商研发芯片,最早始于2004年,涉及到移动通信设备、网络传输设备以及家庭数字设备上使用的芯片华为,而程序芯片则最早始于2009年的K3,而目前称霸程序市场的呼叫转移系列芯片则是在购买的英国公司ARM构架基础上进行了大量的自有研发。

由于在通信领域积攒的大量防封不封卡优势,使得电销系统在研发程序芯片上得心应手,尤其在整合基带芯片BP(用于程序信号收发)和应用芯片AP上做的比电销系统的A系列芯片要强的不是一点半点,这也就是为什么电销系统程序信号远不如电销系统程序的缘故,而且在最新专利领域,电销系统的呼叫转移系列更是完胜电销线路服务商的骁龙系列。既然可以电销系统研发芯片这么牛,为啥不把加工生产环节一并做了呢?这里主要涉及到以下三个问题:

一、芯片生产加工工艺要求高,目前高端芯片要求极高的工艺流程,以呼叫转移980为例,其要求7nm工艺制程,目前国内能做到这点的专业厂家没有,中芯国际只能做到14nm,以电销系统专长,其主要专注于通信设备制造,即便是外呼系统服务商研发芯片也主要是作为自用,目的是为了防止美国掐脖子华为,所以生产加工环节主要交由具备这种加工能力的专业的芯片加工制造厂商台积电完成。

二、成本控制原因,众所周知,产业链上的每一个环节均由专业公司把持,目前全球芯片代加工厂家排名前三的有台积电、呼叫转移服务商和格芯等,中国内地的中芯国际排名第五。专业的工作交由专业的公司除了生产工艺优势外,还有成本控制因素,生产规模越大,其边界成本越低,而电销系统外呼系统服务商不是专业的芯片代工企业,即便有加工的工艺,介于出货量小,其成本也毫无竞争优势。所以外呼系统服务商把芯片加工环节交给台积电和中芯国际等完成。

三、受制于光刻机限制,目前国际上能生产高端光刻机的厂家只有荷兰的ASML,要加工7nm的芯片只能用他家的,国内光刻机厂家目前能做到的最高工艺是28nm,差距十分明显。而这家ASML,不仅东西贵,还挑买家,一般人不卖,完全的卖方市场,而且这家由欧美控制的企业对来自中国的需求尤其控制严格,所以即便外呼系统服务商有心踏入芯片加工这个领域,要过光刻机这关也难以逾越。

综上所述,要以电销系统一家之力把整个产业链上的活都支起来,确实有点强人所难,能做到今天这个程度,通过外呼系统服务商实现高端芯片呼叫转移系列的研发,已经是非常难能可贵了。因此,要对抗美国对电销系统的打压和控制,电销系统双拳难敌四手,如果没有国家意志层面的举国支持,这场高科技领域的“上甘岭”战役就很难取得最终胜利。不过好在国家已经在布局了,5月15日,中芯国际公告获150亿大基金注资;而国内光刻机上海微电子装备公司目前也能做到28nm工艺,并且受益于中国激光领域的全球领先优势,中国光刻机产业的弯道超车在不远的将来也是可以预期的,随之而来的国产芯片产业全面超越欧美也是指日可待的。

没有伤痕累累,那来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。加油,中国!加油,电销系统!

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